尋找~金銀島

記得前一篇3870x2的大研究嗎？

記得那時候推論了幾個要素，包含供電以及散熱的問題，

而真正的原因已經水落石出了。

原因就在於，散熱。

我們都知道熱能有幾個要素可以傳遞：1.傳導2.對流3.輻射。而就散熱而言，風扇、熱導管、散熱片以及散熱膏就扮演這些角色。

我們先從內部看起吧！晶片開始運作後，透過散熱膏傳導熱能至散熱片的銅底部位，這時銅底上的熱導管會趕緊把內部的液體揮發，快速的傳遞熱能至另一端的低溫點，也就是鋁製鳍片上。透過鋁製鳍片增大與空氣的接觸面積，使用空氣的對流將熱能迅速帶走。以上就是散熱器的簡易運作原理。

那其中最關鍵的地方呢？有以下幾點我覺得蠻重要的：

1.散熱膏：散熱膏的好壞會影響傳導熱能的效率；畢竟這裡是第一站，所以晶片與散熱銅底間的傳導接觸就顯得格外重要。散熱膏的好壞，可以多多參考市面上各大論壇的解析，我就不多說了。不過，還有一點要注意，散熱膏不是愈多愈好，它只是當作兩者之間的橋梁，只是為了補足散熱銅底與晶片表面的不平性、讓熱能能均勻的傳導至散熱銅底上。

2.散熱片：散熱片是其中最最重要的因素。從銅底、到熱導管的數量，鋁製鰭片的製成(有的還使用全銅，超重)，以及空氣對流的流向，在在的顯現出一家廠商的獨到之處。其中鋁製鳍片的因素，應該就是最大的了。我們都知道風扇會帶走熱能，不是因為它能散熱，而是因為空氣對流將熱能帶走了，所以鰭片的設計，往往是風扇運作效率的最大指標。

有點偏題了，不過以上提到的，是全部散熱器的概觀，以下就針對3870x2來說吧！

▼以下就是我的3870x2，這是還沒改裝前自己想的散熱方法。鼓風扇附近的幫忙引導空氣進入、大型散熱片的則是直接對流散熱。

成效如何呢？其實不是很好，跑個重量級3D遊戲，如Brothers In Arms就當了，大概不用十分鐘吧？於是這幾個月來，我查詢了很多資料，以及參考國外論壇，終於發現最主要的原因了。那就是，鼓風扇！

其實這一款鼓風扇的風量很小，根本無法將大量的空氣引導進入顯示卡內。風扇的切換時機又非常詭異，平時只有40%的電流驅動，直到90度時才乖乖的開啟100%的負載(這時跟吹風機一樣吵)。

▼為了解決這種吵雜又煩人的問題，我參考國外的做法做成下圖。沒錯，就是合體！這顆風扇是雙滾珠軸承的設計，風量不大，不過轉速很快，可以擔當此等大任！

▼這顆風扇是以前工作於風扇設計廠做的樣品，所以沒有預設的Molex頭可以安裝，只能克難的跟4PIN接頭一起接了。

目前，3870x2退役成機殼裡的老兵了，所以空氣對流的部分，就不像開放式機殼這麼簡單。還沒改裝前，只要開個3D遊戲，不出幾秒鐘便掛彩。現在則是開開心心的跑跑線上遊戲以及部分的重量級遊戲(它是老兵了，不要再虐待它了)。

▼最後，向3870x2敬禮！